12 月 3 日消息,据台媒工商时报报道,市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。

消息称英伟达 GB200 芯片量产时间推迟,微软削减 40% 订单  第1张

供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。

英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术,并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛,量产时间几经延迟。英伟达日前法说会上指出,Blackwell 生产已全面启动,但现在情况是供应不足,将携手合作伙伴克服。

报道称,供应链查访显示,微软已开出第一枪,将订单削减了 40%,部分转单至明年中推出的 GB300。

据了解,GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分,其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍,尤其是在人工智能方面。GB200 旨在处理大规模机器学习模型,例如用于大型语言模型(LLM)的人工智能训练。不过其功耗相当高,根据冷却配置的不同,需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采用全液冷系统,并且还将采用插槽式设计,便于 GPU 的安装和拆卸,与目前的焊接设计不同。