12 月 23 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨援引供应链的消息称，英伟达预计于 2025 年中发布的 GB300 服务器将进行从芯片到外围的全面设计，以释放更磅礴的 AI 算力。
在芯片侧方面，GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU，拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W，达到初代 B100 的两倍；同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。
此外 B300 GPU 有望采用插槽设计以提升良率、简化售后维护；而在 Grace CPU 部分则将采用 LPCAMM 内存条代替现有的板载 LPDDR5。
互联方面，英伟达将在 GB300 服务器上导入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理论带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。
整体服务器设计上，GB300 AI 服务器有望标配电容托盘、选配 BBU 电池备份单元（备注：用于应对供电异常）并将提升 UQD 数据中心通用水冷快接头用量。
报道根据供应链消息源指出，一台 GB300 系统需要搭载 5 个量产后单价约 300 美元（当前约 2188 元人民币）的 BBU 模块；而一个 GB300 NVL72 机架需要超过 300 个量产后单价约 20~25 美元（当前约 146 ~ 182 元人民币）的超级电容。
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