AMD即将推出的B850主板的开包图片已经在网络上亮相，为我们揭示了AMD下一代经济型主板的初步面貌。与AMD以往的发布策略不同，此次AMD并未选择在2024年推出经济型800系列芯片组主板，而是将发布时间推迟至2025年，从而在市场上留下了一段空白期。

然而，这一空白期似乎即将被填补。Videocardz网站获得了技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板的图片，这标志着B850系列已经正式进入供应链。虽然曝光的照片并未展示太多令人惊艳的细节，但它确实让我们看到了主板的包装和整体外观。这款技嘉主板采用了全白色设计，配备了四个DIMM插槽，VRM散热器上印有传统的AORUS品牌标识。

据传闻，AMD B850芯片组将同时提供PCIe Gen5和Gen4功能。其中，Gen5将主要用于NVMe存储设备，而Gen4则用于显卡。如果主板制造商需要，他们还可以选择将Gen5通道专用于独立显卡。此外，B850主板还将支持内存和CPU超频，这一功能使得AMD的产品线在性价比方面相较于Intel同类产品更具优势。

就发布日期而言，AMD的B850和B840经济型主板预计将于2025年在CES上正式亮相。这将为消费者提供更多选择，让他们能够根据自己的需求选择最适合Ryzen 9000系列CPU的芯片组，并期待其价格能够符合经济实惠的定位。