全球领先的半导体代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）正与人工智能（AI）芯片巨头英伟达（NVIDIA）洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的 Blackwell AI 芯片。这一合作旨在满足日益增长的 AI 计算需求，并加强美国本土的半导体制造能力。

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英伟达于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，该芯片在生成式 AI 和加速计算任务中表现卓越，处理聊天机器人响应等任务的速度提升高达 30 倍。由于市场对该芯片需求旺盛，英伟达希望通过与台积电的合作，扩大产能以满足客户需求。

台积电计划于 2025 年初在其位于亚利桑那州的工厂开始生产 Blackwell AI 芯片。然而，由于该工厂目前尚未具备先进的晶圆上芯片封装（CoWoS）能力，芯片的最终封装步骤仍需在台湾完成。台积电正在评估在美国建立 CoWoS 封装能力的可能性，以实现完整的本地化生产流程。

台积电在亚利桑那州的投资得到了美国政府的大力支持。根据《芯片与科学法案》（CHIPS Act），美国商务部已批准向台积电提供高达 66 亿美元的资金支持，用于在亚利桑那州建设三座半导体制造工厂。此外，台积电还可获得高达 50 亿美元的贷款，以支持其在美国的投资计划。

通过在美国本土生产先进的 AI 芯片，台积电与英伟达的合作将有助于增强美国在半导体领域的自主性和供应链安全。这不仅满足了日益增长的 AI 计算需求，也符合美国政府推动半导体制造本地化的战略目标。

台积电和英伟达均未对正在进行的谈判发表评论。然而，业内人士认为，这一合作将对全球半导体产业格局产生深远影响，进一步巩固台积电和英伟达在各自领域的领先地位。