台积电计划在明年开始大规模生产2nm芯片，目前在新竹的工厂中进行的试产已显示出60%以上的良率。虽然这一数据距离通常大规模量产所需的70%或更高良率还有一定的提升空间，但台积电的这一进度已在全球范围内领先所有竞争对手。

外媒报道指出，台积电的2nm工艺预计明年将达到大规模生产的要求。目前，英伟达、AMD等公司都是台积电2nm工艺的客户，而苹果将是首个使用该技术的公司，其iPhone 18将搭载的A20芯片将首度采用2nm工艺，并配合SoIC先进封装技术。