三度季全球晶圆代工厂营收排名公布:中芯国际第三
【CNMO科技消息】根据TrendForce集邦咨询最新调查,第三季度全球前十大晶圆代工厂家的产值增长了9.1%,总额达到349亿美元。在这一季度中,前十大晶圆代工企业的营收排名保持稳定,其中TSMC(台积电)以接近65%的市场份额继续领跑。
尽管三星承接了部分智能手机相关的订单,但由于其主要先进制程客户的产品逐渐进入生命周期末期,同时成熟制程因同业竞争而面临价格压力,导致三星第三季度的营收下滑了12.4%,市场份额降至9.3%,但仍保持在第二位。
排名第三的SMIC(中芯国际)虽然晶圆出货量在第三季度没有明显提升,但得益于产品组合的优化和新增的12英寸产能,其营收增长了14.2%,达到22亿美元。UMC(联电)排名第四,其晶圆出货量和产能利用率均较前一季度有所改善,推动营收增长至18.7亿美元,环比增长6.7%。
GlobalFoundries(格芯)在第三季度受益于智能手机和PC新品外围IC的备货订单,晶圆出货量和产能利用率均有所增长,营收达到17.4亿美元,环比增长6.6%,位居第五。
TrendForce集邦咨询还指出,HuaHong Group(华虹集团)也获得了智能手机和PC新机外围IC的订单,加上消费性库存的回补需求,提升了其旗下HLMC和HHGrace的产能利用率,整体营收增长了12.8%,市场份额达到2.2%,位列第六。排名第七的Tower(高塔半导体)在第三季度获得了智能手机周边RF IC、AI服务器所需的光通讯SiPho和SiGe等基建订单,产能利用率提升,营收达到3.71亿美元,环比增长5.6%。
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(本文来自于手机中国)
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