陌陌：2024澳门正版精准资料-台积电 CFO 黄仁昭：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金

1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。

台积电子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 —— 提供 4~5nm 工艺的 Fab 21 已在去年末启动 N4P 节点芯片量产，初期产品预计包括苹果较旧款 A 系列应用处理器（AP）。

TSMC Arizona 未来新澳门资料免费资料大全还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂，其中 3nm 设施预计于 2028 年投产，而生产 2nm、1.6nm 制程的产线则有望在本十年末投入运行。