IT之家 12 月 6 日消息，综合台媒《工商时报》《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬表示，该企业的 FOPLP （IT之家注：扇出型面板级封装）先进封装量产时间较原定的今年底出现延迟。

洪进扬称这一延迟是受内外部两方面情况影响：其一，新技术学习曲线较长；其二，由于智能手机市况不佳客户调整了原本的手机 PMIC 封装订单。群创也在开发 FOPLP 的其它应用，量产时间可能延后到明年上半年。

不过他也强调，仍看好 FOPLP 先进封装的未来发展。

群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展 第1张

在群创光电的主业显示面板上，洪进扬表示明年面板业整体审慎乐观：电视面板需求稳定，有望小幅成长，笔电面板则有换机需求；谈及同 JDI 的合作，他称 eLEAP 联盟可增加群创子公司 CarUX 给客户提供选项，从 LCD 扩展至 OLED。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。