联发科天玑 8400 全大核处理器发布：八核 A725，多核功耗降低 44%

12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，联发科天玑 8400 全大核处理器正式发布。

联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。

天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升 50%、系统缓存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。

功耗方面，天玑 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戏对战场景功耗降低 24%、聆听音乐功耗降低 12%、录制视频功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。

GPU 方面，天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。

网络连接方面，天玑 8400 的 5G 功耗降低 15%，还支持了 5G-A。

AI 性能方面，天玑 8400 搭载第八代 NPU 880，较上一代的性能提升 54%；支持天玑 AI 智能体化引擎，联合多个应用开发端侧模型使用场景。

天玑 8400 搭载联发科 Imagiq 1080 ISP 影像处理器，内置 QPD 变焦硬件引擎，通过软硬件结合，支持全域深度对焦；搭配天玑全焦段 HDR 技术，在创作中也能随心切换焦段。

附参数如下：

台积电 4nm 工艺

1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

第八代 NPU 880

全大核 CPU 架构

5G 功耗降低 15%，支持 5G-A

此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机有望配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。