12 月 23 日消息,在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上,小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布,REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400-Ultra 处理器。

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第1张

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第2张

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第3张

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第4张

王腾介绍称,REDMI x 联发科 x Arm 联合打造了天玑 8400-Ultra,新品处理器的能效相比上一代天玑 8300 有了大幅提升。

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第5张

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第6张

从发布会获悉,REDMI Turbo 4 手机将搭载 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0,成为“2025 年首款新机”,将在 2025 年元旦(1 月 1 日)后揭晓。

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第7张

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第8张

2025 年首款新机,小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器  第9张

此外,OPPO、vivo 也将与联发科继续合作,两家厂商的代表在发布会上进行了视频发言。