Hi畅享70 Plus开启预售：天玑700＋6100mAh＋40W 第1张

12月9日，WIKO手机官方宣布旗下新机Hi畅享70 Plus将于上午10点08分开启预售。根据官方渲染图，该款手机机身采用磨砂配色设计，后置巨大的圆形摄像头模组，同时配备了三颗摄像头和双闪光灯。除此之外，Hi畅享70 Plus还采用了纯直屏和直角边框设计。

据悉，Hi畅享70 Plus提供了8GB+256GB、12GB+256GB和12GB+512GB三种存储版本，并有雪域白、曜金黑、冰晶蓝三种机身配色可供选择。

在配置方面，据电信产品库显示，Hi畅享70 Plus搭载联发科天玑700处理器。这款处理器采用了台积电7nm工艺制造，CPU部分由2个ARM Cortex-A76大核和6个ARM Cortex-A55小核组成；GPU则基于ARM新一代Valhall架构打造，在主频高达950MHz的双核心Mali-G57的支持下性能卓越。此外，Hi畅享70 Plus还配备了一块6.75英寸的显示屏幕，分辨率为1600×720像素，内置了6100mAh的大容量电池，并支持40W快充技术。

摄影方面，该手机后置5000万像素主摄，前置800万像素摄像头。机身尺寸为168.3×77.7×8.98mm，重量约为210g。