据知名爆料人士Mark Gurman透露，苹果公司计划在明年推出全新的iPhone 17系列，其中一款名为iPhone 17 Air的机型将替代以往的Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max共同组成苹果全新的产品线矩阵。

iPhone 17 Air以其超薄设计成为此次发布的亮点之一。据Gurman爆料，该机型的厚度仅为6.25毫米，比当前最薄的iPhone 16 Pro（厚度为8.25毫米）还要薄2毫米。这一数据不仅超越了之前最薄的iPhone 6（厚度为6.9毫米），更刷新了苹果史上手机厚度的记录，成为迄今为止最薄的iPhone手机。

在追求极致轻薄的同时，苹果并未忽视内部组件的优化。据透露，iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片，代号为Sinope。这款自研基带芯片相较于高通5G基带，在面积上有所减小，苹果希望通过使用更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，从而为电池腾出更多位置，以提升手机的续航能力。

然而，值得注意的是，Sinope基带芯片在功能上存在一定的局限性。据报道，它仅支持四载波聚合，而不支持mmWave（毫米波）技术。这意味着Sinope将主要依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所采用的技术。相比之下，高通的5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，且其下载速度上限高于苹果的自研方案。

尽管在性能上可能稍逊一筹，但苹果仍然坚定地推进自研5G基带的计划。据Gurman透露，苹果的目标是在三年内全面替代高通方案，实现5G基带的完全自研。这一举措不仅有助于苹果提升在移动通信技术领域的自主性，还能进一步降低对外部供应商的依赖，从而增强公司的竞争力。