在半导体行业中,“良率”(Yield)是一个关键指标,指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低,制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆,这会推高成本、降低利润率,并可能导致供应短缺。
据外媒 phonearena 透露,台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片,目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产,结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。
这一数据还有较大提升空间,外媒称,通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率,台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。
因此,苹果预计在明年的 iPhone17 系列中仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 处理器。而首款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad ProM5,而首款搭载 2nm 处理器的 iPhone 预计将是 2026 年的 iPhone 18 乃至 2027 年的 iPhone 19 系列。
据介绍,台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极(IT之家注:Gate-All-Around, GAA)。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片,在四个侧面包围通道,而前代的鳍式场效应晶体管(FinFET)仅能覆盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流,从而提升了性能。
虽然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%,并有望在明年量产时突破 70%,但其主要竞争对手三星代工(Samsung Foundry)却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传,三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。
这并非三星首次因低良率问题受到影响。早在 2022 年,三星在生产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电,并开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从那时起,高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产。
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