IT之家 12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也创下了历史新高。
三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超 0.1% 的变化。
▲ 图源 TrendForce 集邦咨询其中台积电受益于高定价的 3nm 制程大量贡献产出，三季度产能利用率与晶圆出货量均有提升，导致营收环比上升 13% 至 235.27 亿美元，市占进一步增长 1..6 个百分点至 64.9%。
而三星电子尽管承接部分智能手机相关订单，但其先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，成熟制程又因同业竞争而让价，导致第三季营收环比减少 12.4%，是十强中唯一环比下滑的企业，市占也因此降至 9.3%。
中芯国际虽晶圆出货量较第三季无明显提升，但得利于产品组合优化，以及 12 英寸新增产能释出带动出货等因素，营收环比增长 14.2% 至 22 亿美元，市场占比站上 6.0%。
对于 2024 年四季度，机构预计先进制程将持续推升前十大晶圆代工业者产值，但环比增长幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化：先进制程与先进封装需求强劲，成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。
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