IT之家 12 月 5 日消息，正值 ICCAD-Expo 30 周年，今年的 ICCAD-Expo 2024（上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览）将于 12 月 11-12 日在上海世博展览馆开展。
据介绍，此次展会占地 2 万平方米，汇集 300 多家展商，将带来近 200 份主题报告演讲，覆盖集成电路产业上下游各环节的产品、技术及解决方案，如 EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。
官方还提到，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。除此之外，台积电（中国）、安谋科技（中国）、三星半导体、西门子 EDA、深圳鸿芯微纳、华大九天、国微芯、摩尔精英、华力微、锐成芯微、Tower Semiconductor 等企业的高管和技术专家也就参会并围绕 EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读，包括：先进数字芯片设计下的 EDA 新路径、基于 Chiplet 的智慧驾驶芯片平台、本土 EDA 在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战、RISC-V IP 2.0 模式为本土带来独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围等。
IT之家注意到，同期举办的“FOUNDRY 与工艺技术”论坛将邀请全球代工龙头企业，包括台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、联电（和舰）、Tower Semiconductor 等，围绕先进制程、先进封装技术、消费类 BCD 平台、高速连接解决方案、特色工艺平台、汽车工艺平台、模拟特色工艺等话题分享各自的技术进展。
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