根据最新爆料,苹果计划在2025年推出一款更薄的iPhone。这款手机有望于明年9月正式亮相,并且可能会被命名为iPhone 17 Air。据称,该款手机的厚度比目前在售的iPhone 16 Pro还要薄2mm,有可能成为史上最薄的iPhone。
据报道,iPhone 16 Pro的厚度为8.25mm,因此可以猜测iPhone 17 Air的厚度约为6.25mm。目前最薄的iPhone是iPhone 6,其厚度为6.9mm。然而,在这个尺寸内要容纳大容量电池、5G天线、MagSafe充电模块、Taptic Engine马达以及Face ID等占用空间的元器件并非易事,这无疑对内部堆叠技术提出了巨大挑战。
值得注意的是,传闻称iPhone 17 Air将配备苹果自家研发的5G基带芯片。与高通推出的基带相比,苹果自家基带芯片尺寸更小,因此能够有效节约内部空间。至于这款基带芯片的实际表现如何,则有望在明年上半年即将发布的 iPhone SE 上得到检验。
以上所述均为爆料信息,请以苹果官方公布为准。
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