国产替代，势不可挡！
近日，武汉太紫微推出的T150 A光刻胶产品，不仅通过量产验证，还实现配方全自主设计。
今年前三季度，我国半导体销售额增长23.9%，北方华创、兆易创新、富创精密等龙头均实现业绩上升。
种种迹象表明，我国半导体行业正处于高景气周期及国产替代加速阶段。
其中，鼎龙股份，当属国内半导体高端材料国产替代的急先锋。
为何这么说，因为公司是一家专注“打破垄断”的平台型企业，核心业务自主可控，论实力、论胆略都屈指可数。
下面，我们先来看一下公司的核心业务。
鼎龙股份共有两大块业务，分别是打印复印通用耗材和半导体业务。
其中，半导体业务包括CMP抛光、半导体显示材料、半导体先进封装材料。
鼎龙可以说是我国半导体领域的一块砖，专攻的都是行业所需要的高壁垒技术。
2024年前三季度，公司半导体业务营收4.52亿元，同比增长76%，总营收占比42%，是公司潜力最大、盈利最强的“顶梁柱”。
首先是，CMP抛光垫业务。
鼎龙股份是我国唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商。
同时，也是全球唯一在CMP制造中的4款核心材料均有产品线布局的公司。
要知道，CMP是晶圆制造的关键步骤，用于减少晶圆表面的不平整，对提高晶圆制造质量至关重要。
现阶段，中芯国际、长江储存、合肥长鑫等大型元晶厂都在扩张产能，对CMP的需求自然会大幅攀升。
当前全球抛光垫市场格局十分集中，仅仅陶氏化学一家，就占据了近八成的份额。
在这种环境下，鼎龙股份不仅成功打破陶氏的垄断，还实现了原材料自主可控，不必担心中断的风险。
此外，公司还构筑了抛光材料森林，实现抛光垫、抛光液、清洗液等全覆盖，产品型号高达几百种，国产替代优势明显。
其次是，高端OLED材料业务。
在PSPI柔性显示材料上，鼎龙股份是国内率先实现量产及规模销售的企业。
PSPI是一种高端化学材料，在OLED显示、半导体封装领域都至关重要，存在极高的技术壁垒。
值得注意的是，鼎龙股份一举打破了海外近20年的垄断，成为国内唯一量产并实现规模销售的厂商，稀缺性十足。
目前，公司仙桃产业园已经正式投入使用，总产能高达1200吨，随着后续PSPI产线开始批量供货，未来放量可期。
当然了，公司技术上的重大突破，离不开强大的研发能力。
2024年三季度，公司研发投入3.36亿元，且2021年以来，研发费用率都保持在10%以上。
相比之下，彤程新材、雅克科技等龙头均处在7%以下，鼎龙的研发决心显而易见。
不仅如此，受益于两大核心业务的放量，鼎龙的业绩表现惊艳。
2024年三季度，公司实现营收24.26亿元，同比增长30%；净利润3.76亿元，同比大增113.51%。
仅仅前三季度的利润，比2023年全年（2.22亿）还要高，成绩亮眼。
除了业绩的显著回升外，公司的盈利能力更是让人眼前一亮。
毛利率，是反映公司竞争壁垒的重要一环。
2024年三季度，公司毛利率攀升至46.45%，创历史新高，这个水平已经远超了彤程新材、雅克科技等。
从半年报来看，鼎龙半导体业务的毛利率高达67.21%，位列行业第一，是驱动公司盈利能力大增的关键因素。
此外，在毛利率攀升的同时，公司净利率也随之增至19.46%，远高于行业平均水平（10.73%），盈利能力十分强悍。
那么，放眼未来，鼎龙股份的成长潜力还体现在哪？
除了CMP抛光和PSPI材料外，市场对鼎龙股份的想象空间，还体现在光刻胶及先进封装业务上。
1.光刻胶业务。
鼎龙股份作为国产替代的 “急先锋”，自然不会错过如此重要的高端光刻胶领域。
目前，我国半导体光刻胶国产化率水平较低，尤其是高端光刻胶领域，KrF、ArF光刻胶的国产化率均不足10%。
不过，随着彤程新材、华懋科技等光刻胶龙头不断突破，国产化率低的劣势反而成了国产替代空间大的优势。
12月9日，鼎龙股份发布公告称，旗下某款ArF和KrF晶圆光刻胶产品，已通过客户验证，并收到两家国内主流晶圆厂客户订单，合计采购金额超百万元。
可见，随着公司在高端光刻胶上的不断推进，“又一个”打破垄断的核心产品有望诞生。
2.半导体先进封装。
2023年，全球封装市场规模为378亿美元，行业预计2029年有望达到891亿美元，发展空间广阔。
目前，公司的封装用PSPI产品已进入验证阶段，且相关产线已经建设完成；临时键合胶耐受温度为当前市面最高，领先于国内外同行。
尽管当下封装业务对公司的贡献不是很大，但可以预见的是，先进封装是行业未来的发展方向，鼎龙的前瞻布局值得期待。
最后，总结一下。
逆流而上，方显英雄本色。
鼎龙股份最大的竞争优势，源自产品和技术的强大壁垒，公司盈利能力强悍、稀缺性十足。
未来，随着国产替代浪潮的迭起，公司有望率先享受行业红利，迎来业绩持续增长。
截止2024上半年，公司吸引了高达336机构扎堆。
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来源：飞鲸投研
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