希捷最新推出的Exos Mozaic 3+硬盘采用了先进的热辅助磁记录（HAMR）技术，并已经通过主要客户进行认证，准备开始批量交付。希捷在最近发布的8-K文件中表示，他们成功完成了对基于HAMR的Mozaic硬盘的测试，包括云服务提供商等大型市场客户的多个测试项目。预计将在未来几周内向这些客户出货首批HAMR产品。

希捷多年来一直在开发HAMR技术，并花费了数年时间来设计、制造和改进终端产品。最初计划于2020年推出该技术，但随后由于各种问题而推迟到2024至2025年。

新的Exos Mozaic 3+硬盘采用了全新的等离子体写入子系统、垂直集成纳米光子激光器、第七代自旋电子头、全新玻璃盘片和FePt磁性薄膜、新保护层和控制器等先进技术。因此，这些硬盘需要进行独立认证以确保性能稳定可靠。目前只有两家CSP公司和几家重要客户完成了希捷Exos Mozaic 3+硬盘的认证工作，其他客户也在陆续跟进。希捷计划在2025年扩大HAMR硬盘的生产规模。

对于客户来说，尽管基于Mozaic 3+平台的硬盘需要重新认证，但是这些硬盘仍可与现有云服务器兼容，并提供更高的容量、更快的顺序读写速度和更低的单位功耗。然而，这些硬盘每TB的IOPS随机性能有所降低，这要求云提供商解决这个问题以满足QoS和其他标准。因此，可能会减缓一些客户的采购速度。

另外，希捷还宣布，在设备需求强劲的情况下，该公司将继续专注于恢复现有生产设备的运行以满足客户需求。然而，这一过程比预期更长，并且将在2025年第三季度结束时影响收入约2亿美元。