彭博社资深记者马克•古尔曼发布了一篇报道，揭示了苹果公司正在积极研发其自主调制解调器技术的雄心壮志。这一技术革新预示着苹果将开启一系列创新设备的新篇章，首先是从设计更加纤薄的iPhone开始，并逐步扩展至支持蜂窝网络的Mac电脑和头戴设备。

据古尔曼透露，从知情人士处获取的信息表明，苹果计划在明年推出自主研发的调制解调器芯片，并计划在未来三年内逐步替换掉目前由高通提供的组件。

长期以来，苹果内部团队对高通调制解调器占用大量空间表示不满。为此，苹果专门设计了一款名为Sinope的新型调制解调器，该调制解调器能够与苹果自家的其他组件实现无缝集成。这一创新设计不仅大幅节省了空间，还有效降低了能耗。

据悉，明年的iPhone SE将率先采用这款新芯片，而计划在2025年发布的代号为D23的轻薄手机（据IT之家报道，该手机或将命名为iPhone 17 Air / Slim）则将充分展现这一技术的强大潜力。这款手机有望成为苹果有史以来最轻薄的手机，充分展示了苹果在研发方面的数十亿美元投入以及选择替代高通作为蜂窝芯片供应商的原因。

这款全新的调制解调器使苹果能够打造出比iPhone 16 Pro薄约2毫米的手机，同时仍然能够容纳包括电池、屏幕和摄像头在内的核心元件。随着技术的不断成熟，这一突破还可能引领苹果探索新的设计方向，如折叠屏手机等。

此外，古尔曼还提到，苹果正在考虑为其头戴设备添加蜂窝连接功能，包括未来版本的Vision Pro。未来，这项技术或许还能应用于轻便型AR眼镜，但这类产品距离上市还有相当长的时间。

预计首款调制解调器还将在明年引入低端iPad，而升级版则计划在2026年覆盖iPhone和iPad的Pro系列。然而，目前苹果尚未开发适用于Apple Watch的调制解调器。