美国工业和安全局本周正式更新了《出口管理条例》，在“实体清单”中新增了140个与中国半导体行业相关的实体。新措施包括对生产先进节点集成电路所需设备、开发或生产先进节点IC的软件工具以及高带宽存储器的新管制。

尽管如此，中国半导体行业似乎并未受到重大打击。

根据国内媒体报道，今年1-10月，中国半导体出口额达到9311.7亿元，平均每月约930亿元。考虑到过去三年中国半导体出口在第四季度通常会迎来旺季，预计到今年11月，出口额将超过万亿。

在过去5年的美国制裁下，中国芯片产业不仅没有停滞，反而发展壮大。行业人士指出，美国的制裁促使中国完成了芯片产业链的全面摸底，中国企业虽然在芯片设备、制造、设计、封装、测试等各个环节与世界最先进水平仍有差距，但已普遍达到了一定的水平，全产业链的框架已经搭建起来。