IT之家 12 月 6 日消息,据半导体行业协会 SEMI 美国当地时间本月 2 日公布的新一期《全球半导体设备市场报告》数据,2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元(IT之家备注:当前约 2207.16 亿元人民币),同比增长 19% 的同时环比增长 13%。

SEMI:2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%  第1张

具体来看,中国大陆以 129.3 亿美元继续蝉联第一,中国台湾地区以 46.9 亿美元超越韩国(45.2 亿美元)占据第二,此后依次是北美(44.3 亿美元)、日本(17.4 亿美元)和欧洲(10.5 亿美元)。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:

在旨在支持 AI 普及和成熟技术生产的投资推动下,2024 年第三季度全球半导体设备市场录得强劲增长。

设备投资的增长分布在多个地区,这些地区都在寻求加强其芯片制造生态系统,其中北美的同比增幅最大,而中国大陆的支出继续领先。

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