12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。
Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。
Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 70% 的接口功耗降低。
不仅如此，这一新方案同时还将原本位于 XPU 边缘的 HBM 支持电路部分转移至 HBM 堆栈底部的基础裸片（Base Die）上，这意味 XPU 芯片上将能节省出额外最多 25% 的面积用于计算能力扩展，同时单一 XPU 可连接的 HBM 堆栈数量提升了至高 33%。
整体来看，这些改进提高了 XPU 的性能和能效，同时降低了云运营商的 TCO（注：总拥有成本）。
Marvell 高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理 Will Chu 表示：
领先的云数据中心运营商此前已通过自定义基础设施进行了扩展。而通过针对特定性能、功耗和 TCO 定制 HBM 来增强 XPU，这是 AI 加速器设计和交付方式新范式的最新一步。
我们非常感谢与领先的内存设计师合作，加速这场革命，并帮助云数据中心运营商继续扩展其 XPU 和基础设施，以适应 AI 时代。
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