世界先进及恩智浦半导体于今年9月成立之VSMC合资公司，4日在新加坡淡滨尼举行12吋晶圆厂动土典礼，该晶圆厂将于2027年开始量产，2029年月产能预计将达5.5万片12吋晶圆。
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世界先进暨VSMC董事长方略表示，新加坡不仅是亚洲的经济枢纽，更是科技创新的高地，世界先进在新加坡兴建首座12吋晶圆厂，将延续核心经营理念，提供特殊集成电路晶圆制造的专业服务，并为未来发展奠定坚实基础。这座新厂不仅将为半导体产业做出贡献，更将为当地高科技产业注入强劲动能。
方略日前也指出，世界先进近年持续策略转型，氮化镓今年也进入量产，碳化硅已签约合作伙伴，对于新加坡12吋厂的未来发展，公司内部及董事会都充满信心，他预期5年后满载，世界先进的年营收将从目前的500亿来到1,000亿元。
VSMC首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展。
世界先进12吋厂启动兴建，该公司董事会上（11）月也决议通过该公司及子公司机器设备及相关厂务设备资本预算，其中，8吋机器设备及相关厂务设备预计投入11.82亿元，而开始兴建的新加坡12吋厂，相关的机器设备及相关厂务设备预计投入241.18亿元，合计将投入253亿元。
恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡拥有数十年成功的半导体制造营运经验，新的VSMC晶圆厂与恩智浦的具差异化的混合式制造策略完全相符。这家新晶圆厂将为恩智浦成长计划确保一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地。
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